Versión mejorada Tarjeta gráfica de host de escritorio CPU Radiador refrigerado por aire Enfriador de CPU Seis tubos de cobre Mudo multiplataforma
Detalles do produto
O noso punto de venda de produtos
Fluxo deslumbrante!
Seis tubos de calor!
Control intelixente PWM!
Compatibilidade multiplataforma-Intel/AMD!
Versión mellorada, fibela de parafuso!
Características do produto
Efecto de luz deslumbrante!
O ventilador Dazzle de 120 mm brilla desde o interior para gozar da liberdade de cor
Ventilador de control de temperatura intelixente PWM.
A velocidade da CPU axústase automaticamente coa temperatura da CPU.
Ademais do atractivo estético, o ventilador Dazzle tamén incorpora control de temperatura intelixente PWM (Pulse Width Modulation).
Isto significa que a velocidade do ventilador axústase automaticamente en función da temperatura da CPU.
A medida que aumenta a temperatura da CPU, a velocidade do ventilador aumentará en consecuencia para proporcionar un arrefriamento eficiente e manter os niveis de temperatura óptimos.
A función de control de temperatura intelixente garante que o ventilador funcione á velocidade necesaria para disipar eficazmente a calor da CPU, ao mesmo tempo que minimiza o ruído e o consumo de enerxía.Isto axuda a manter un equilibrio entre o rendemento de refrixeración e a eficiencia global do sistema.
Seis tubos de calor contacto directo!
O contacto directo entre os tubos de calor e a CPU permite unha transferencia de calor mellor e máis rápida, xa que non hai material adicional nin interface entre eles.
Isto axuda a minimizar calquera resistencia térmica e maximiza a eficiencia da disipación de calor.
Técnica de compactación HDT!
O tubo de aceiro ten contacto cero coa superficie da CPU.
O efecto de refrixeración e absorción de calor é máis significativo.
A técnica de compactación HDT (Heatpipe Direct Touch) refírese a unha característica de deseño na que os tubos de calor están aplanados, o que lles permite ter contacto directo coa superficie da CPU.A diferenza dos disipadores de calor tradicionais onde hai unha placa base entre os tubos de calor e a CPU, o deseño HDT ten como obxectivo maximizar a área de contacto e mellorar a eficiencia da transferencia de calor.
Na técnica de compactación HDT, os tubos de calor apánanse e dan forma para crear unha superficie plana que toca directamente a CPU.Este contacto directo permite unha transferencia de calor eficiente da CPU aos tubos de calor, xa que non hai material adicional nin capa de interface no medio.Ao eliminar calquera resistencia térmica potencial, o deseño HDT pode conseguir unha disipación de calor mellor e máis rápida.
A ausencia dunha placa base entre os tubos de calor e a superficie da CPU significa que non hai ningún espazo ou capa de aire que poida dificultar a transferencia de calor.Este contacto directo permite unha absorción eficiente de calor da CPU, garantindo que a calor se transfira rapidamente aos tubos de calor para a súa disipación.
O efecto de refrixeración e absorción de calor é máis significativo coa técnica de compactación HDT debido ao mellor contacto entre os tubos de calor e a CPU.Isto dá como resultado unha mellor condutividade térmica e un rendemento de refrixeración mellorado.O contacto directo tamén axuda a evitar puntos quentes e distribuír uniformemente a calor polos tubos de calor, evitando o sobreenriquecido localizado.
Proceso de perforación de aleta!
Aumenta a área de contacto entre a aleta e o tubo de calor.
Mellora eficazmente a eficiencia da transferencia de calor
Compatibilidade multiplataforma!
Intel: 115x/1200/1366/1700
AMD: AM4/AM3(+)